iiiiiiRapdus株式会社と包括連携協定を締結Rapdus株式会社は、半導体関連の教育・研究等に関する包括連携協定を締結しました。２０２５年4月からのパイロットライン稼働開始や２０２７年の量産開始後を見据え、長期的な高度人材の育成や先端半導体研究等の協力を進めることを目的としています。半導体拠点整備への協力や、半導体人材育成・先端半導体研究において連携を図る予定です。具体的な取り組みとしては、2ナノ半導体の評価・分析を行う拠点を、２０２４年中を目処に札幌キャンパス内に設置するほか、Rapdusに関連する研究開発事業や本学の研究の特色を生かした先端半２０２４年6月5日、本学と現在、Rapdusで計画している今後は、本学によるRapdusのRapdusエンジニアの本学への実導体研究を推進していきます。また、半導体人材の育成に関しては、務家教員派遣による講義や、本学の最新研究成果をエンジニアが学ぶ機会の提供などを行っていく予定です。Litterae Populi Vol.73 22Litterae Populi Vol.73 22協定書を手にする寳金総長（左から2人目）と小池社長（右から2人目）署名の様子記者会見で質問に答える寳金総長（右）と山口理事・副学長（左）動き続ける北大の最新情報トピックス
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